电子元器件点胶标准元器件打胶规范立式包装机

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2、派瑞电子选型参数：主要参数：阻值材料类型精度功率封装示例：47KSMD+-5%116W0603*3备注：常用材料：SMD。0603*3。派瑞电子选型参数：可变电阻1．主要参数：总调电阻变化类型精度功率封装2．示例：20K线性+-10%1WVR-6备注：变化类型：线性。对数常见封装：VR-6派瑞电子选型参数：特殊电阻常见分类：热敏电阻。

电子元器件点胶标准相关拓展

元器件打胶规范

doc文档大小：23.5K文档页数：6页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：幼儿/小学教育--教育管理文档标签：元器件点胶规范系统标签：点胶元器件规范胶水油墨固化剂。范围：点胶工序全过程。待点产品标准卡、美工刀、透明胶带、牛皮胶纸、汽油、烤盘、待点产品等。2点胶工艺产品用气枪吹过一遍，后用胶带粘干净再排列在铁烤盘上，如有脚柱或KEY型弧度产品，要用硅胶片或生料垫平，否则会溢胶。

油墨有分单液型和双液型，在调配时一定要注意双液型油墨调配时要添加助剂铂金水，固化剂，如不添加则会烤不干无附着，单液型油墨就不用添加铂金水，固化剂。32硬胶油墨由剂成分按标准卡油墨配方的比例调配，否则易产生油墨变坏，硬度不够，胶不干等不良现象。

电子元器件固定胶

​​近期一位客户咨询拜高。电子元器件应该用什么胶水，要求外观颜色为白色或透明色，流动性要好，且能起到绝缘防水、粘接力度比较强的胶水，针对这位客户的需求呢，拜高推荐BESIL9338这款胶水。拜高BESIL9338透明有机硅灌封胶（薄层灌封）。电子元器件固定需要用什么胶。中性脱醇型有机硅粘接密封胶是流动性的吸湿固化硅胶，固化后形成柔性橡胶体，完全符合欧盟ROHS指令要求。

固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。BESIL9338产品特性。RTV9338有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性：。

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